解決方案與產(chǎn)品應(yīng)用
SO-B0-001在高溫焊接隧道爐中的應(yīng)用
更新時間：2025-05-22 11:28:12
應(yīng)用介紹
在PCB生產(chǎn)中,，高溫焊接隧道爐是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，為了提高焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率,，許多企業(yè)選擇在爐中加入氮?dú)?。氮?dú)夂附訝t主要應(yīng)用于細(xì)間距、高密度互連(HDT)和倒裝芯片(BGA)等復(fù)雜電路板的焊接,。這種技術(shù)能夠在高溫下實(shí)現(xiàn)精確的焊接過程,，減少因氧化導(dǎo)致的焊點(diǎn)問題，如：
（1）抑制氧化反應(yīng)
焊接過程中,，高溫環(huán)境會促使金屬表面與空氣中的氧氣發(fā)生氧化反應(yīng),，對焊接接頭質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。通過引入氮?dú)鉅I造低氧氛圍,，可有效置換焊爐內(nèi)的氧氣,，顯著降低焊接區(qū)域的氧濃度，從而抑制金屬氧化,，提升焊接接頭的成型質(zhì)量,。
（2）優(yōu)化焊接性能
氮?dú)庾鳛槎栊詺怏w，具備優(yōu)異的熱傳導(dǎo)特性,。在回流焊工藝中通入氮?dú)?，能夠促進(jìn)焊接區(qū)域溫度分布的均勻性，使焊點(diǎn)結(jié)合更為緊密牢固,。同時,，氮?dú)猸h(huán)境可減少焊接過程中熱應(yīng)力的產(chǎn)生，降低裂紋缺陷的形成概率,，從力學(xué)性能層面強(qiáng)化焊接可靠性,。
（3）改善焊錫工藝性
在 SMT 回流焊中，焊錫膏的性能直接影響元器件與電路板的連接質(zhì)量,。氮?dú)猸h(huán)境通過還原反應(yīng)降低焊錫膏的氧化程度,，有效提升其濕潤能力與流動性能。這有助于焊錫材料更充分地填充引腳與焊盤間的細(xì)微間隙,，進(jìn)而增強(qiáng)焊接接頭的電氣導(dǎo)通性與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,。
（4）降低空洞缺陷率
焊接接頭中的空洞缺陷會顯著削弱力學(xué)性能與導(dǎo)電性能。氮?dú)夥諊ㄟ^控制氧含量,，減少焊錫膏在高溫下的氧化產(chǎn)物,，從根源上抑制焊接過程中氣泡的生成與聚集,，從而降低空洞缺陷的形成概率，實(shí)現(xiàn)焊接質(zhì)量的系統(tǒng)性提升,。
但是,，氮?dú)夂附訝t的工藝穩(wěn)定性高度依賴氮?dú)饧兌群脱鹾康木珳?zhǔn)調(diào)控。工藝規(guī)范要求將爐內(nèi)氧含量維持在1000ppm以下,，高精度焊接工況則需將氧濃度嚴(yán)格控制在50ppm閾值內(nèi),。傳統(tǒng)檢測裝置在高溫耐受性、微量程測量精度等關(guān)鍵指標(biāo)上存在技術(shù)局限,，而極限電流型氧傳感器SO-B0-001憑借創(chuàng)新性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),，為氮?dú)夂附訝t提供了針對性解決方案：
（1）最高耐溫350℃，覆蓋絕大部分焊接爐100~300℃的工作溫度區(qū)間
（2）10-1000ppm超微量程覆蓋,，±20ppm的檢測偏差,，實(shí)現(xiàn)0.01%級別的氧含量波動監(jiān)測
（3）采用微型化封裝設(shè)計(jì)，傳感器主體僅50px3,，可無感集成于爐體
（4）單點(diǎn)校準(zhǔn)技術(shù)簡化維護(hù)流程,，20,000小時壽命滿足產(chǎn)線連續(xù)作業(yè)需求
歡迎進(jìn)入深圳新世聯(lián)官網(wǎng)咨詢Sensore極限電流型傳感器，除SO-B0-001外,，極限電流型傳感器量程覆蓋10ppm~96%氧氣,，且具有多種封裝適配各種工作安裝環(huán)境，可適用于電氣工業(yè),、生物醫(yī)療、儲存運(yùn)輸,、安全監(jiān)控等領(lǐng)域,。該系列傳感器還可搭配通用傳感器板（GSB）或定制電路，實(shí)現(xiàn)快速系統(tǒng)集成,。如需完整型號參數(shù)或行業(yè)解決方案,，請聯(lián)系我們。
